TES Touch Embedded Solutions (Xiamen) Co., Ltd.

SZSE:003019 Lagerbericht

Marktkapitalisierung: CN¥4.5b

TES Touch Embedded Solutions (Xiamen) Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 5/6

TES Touch Embedded Solutions (Xiamen) hat ein Gesamteigenkapital von CN¥1.5B und eine Gesamtverschuldung von CN¥252.0M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 17.3% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥2.3B bzw. CN¥848.3M. TES Touch Embedded Solutions (Xiamen) Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥228.0M, so dass der Zinsdeckungsgrad -51.8 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥431.8M.

Wichtige Informationen

17.3%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

CN¥251.99m

Verschuldung

Zinsdeckungsgrad-51.8x
BargeldCN¥431.79m
EigenkapitalCN¥1.46b
GesamtverbindlichkeitenCN¥848.31m
GesamtvermögenCN¥2.30b

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Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: 003019Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥1.5B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥770.3M).

Langfristige Verbindlichkeiten: 003019Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥1.5B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥78.0M).


Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: 003019 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.

Schulden abbauen: 003019Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 11% auf 17.3% gestiegen.

Schuldendeckung: 003019Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (168.9%).

Zinsdeckung: 003019 mehr Zinsen einnimmt als er zahlt, so dass die Deckung der Zinszahlungen kein Problem darstellt.


Bilanz


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