SUPCON Technology Co., Ltd.

SHSE:688777 Lagerbericht

Marktkapitalisierung: CN¥39.7b

SUPCON Technology Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 5/6

SUPCON Technology hat ein Gesamteigenkapital von CN¥10.0B und eine Gesamtverschuldung von CN¥208.0M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 2.1% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥17.5B bzw. CN¥7.5B. SUPCON Technology Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥750.4M, so dass der Zinsdeckungsgrad -2.3 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥6.5B.

Wichtige Informationen

6.2%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

CN¥607.43m

Verschuldung

Zinsdeckungsgrad-2.7x
BargeldCN¥5.48b
EigenkapitalCN¥9.87b
GesamtverbindlichkeitenCN¥7.54b
GesamtvermögenCN¥17.41b

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Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: 688777Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥15.0B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥7.4B).

Langfristige Verbindlichkeiten: 688777Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥15.0B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥105.0M).

Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: 688777 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.

Schulden abbauen: 688777Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 5% auf 6.2% gestiegen.

Schuldendeckung: 688777Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (114.4%).

Zinsdeckung: 688777 mehr Zinsen einnimmt als er zahlt, so dass die Deckung der Zinszahlungen kein Problem darstellt.

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