Sangfor Technologies Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 3/6
Sangfor Technologies hat ein Gesamteigenkapital von CN¥8.3B und eine Gesamtverschuldung von CN¥2.8B, was einen Verschuldungsgrad von 33.2% ergibt. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥14.4B bzw. CN¥6.2B.
Wichtige Informationen
33.2%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥2.75b
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | n/a |
| Bargeld | CN¥1.91b |
| Eigenkapital | CN¥8.29b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥6.15b |
| Gesamtvermögen | CN¥14.45b |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
Keine Aktualisierungen
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Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 300454Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥6.2B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥4.4B).
Langfristige Verbindlichkeiten: 300454Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥6.2B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥1.7B).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 300454Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (10.1%) wird als zufriedenstellend angesehen.
Schulden abbauen: 300454Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 0% auf 33.2% gestiegen.
Schuldendeckung: 300454Die Schulden des Unternehmens sind nicht ausreichend durch den operativen Cashflow (9.4%) gedeckt.
Zinsdeckung: Es liegen nicht genügend Daten vor, um festzustellen, ob die Zinszahlungen von 300454 auf seine Schulden durch EBIT gut gedeckt sind.