Sangfor Technologies Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 3/6
Sangfor Technologies hat ein Gesamteigenkapital von CN¥8.3B und eine Gesamtverschuldung von CN¥1.7B, was einen Verschuldungsgrad von 20.7% ergibt. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥13.8B bzw. CN¥5.5B.
Wichtige Informationen
20.7%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥1.72b
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | n/a |
| Bargeld | CN¥1.45b |
| Eigenkapital | CN¥8.30b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥5.48b |
| Gesamtvermögen | CN¥13.78b |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
Keine Aktualisierungen
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Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 300454Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥5.7B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥3.7B).
Langfristige Verbindlichkeiten: 300454Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥5.7B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥1.7B).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 300454Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (3.3%) wird als zufriedenstellend angesehen.
Schulden abbauen: 300454Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 0% auf 20.7% gestiegen.
Schuldendeckung: 300454Die Schulden des Unternehmens sind nicht ausreichend durch den operativen Cashflow (17.8%) gedeckt.
Zinsdeckung: Unzureichende Daten, um zu bestimmen, ob die Zinszahlungen von 300454 für seine Schulden durch das EBIT gut gedeckt sind.