Sangfor Technologies Inc.

SZSE:300454 Lagerbericht

Marktkapitalisierung: CN¥21.5b

Sangfor Technologies Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 3/6

Sangfor Technologies hat ein Gesamteigenkapital von CN¥8.3B und eine Gesamtverschuldung von CN¥2.8B, was einen Verschuldungsgrad von 33.2% ergibt. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥14.4B bzw. CN¥6.2B.

Wichtige Informationen

33.2%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

CN¥2.75b

Verschuldung

Zinsdeckungsgradn/a
BargeldCN¥1.91b
EigenkapitalCN¥8.29b
GesamtverbindlichkeitenCN¥6.15b
GesamtvermögenCN¥14.45b

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Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: 300454Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥6.2B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥4.4B).

Langfristige Verbindlichkeiten: 300454Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥6.2B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥1.7B).

Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: 300454Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (10.1%) wird als zufriedenstellend angesehen.

Schulden abbauen: 300454Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 0% auf 33.2% gestiegen.

Schuldendeckung: 300454Die Schulden des Unternehmens sind nicht ausreichend durch den operativen Cashflow (9.4%) gedeckt.

Zinsdeckung: Es liegen nicht genügend Daten vor, um festzustellen, ob die Zinszahlungen von 300454 auf seine Schulden durch EBIT gut gedeckt sind.

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