Shenzhen Sunmoon Microelectronics Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 4/6
Shenzhen Sunmoon Microelectronics hat ein Gesamteigenkapital von CN¥1.2B und eine Gesamtverschuldung von CN¥44.1M, was einen Verschuldungsgrad von 3.6% ergibt. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥1.5B bzw. CN¥249.5M.
Wichtige Informationen
3.6%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥44.11m
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | n/a |
| Bargeld | CN¥214.75m |
| Eigenkapital | CN¥1.24b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥249.52m |
| Gesamtvermögen | CN¥1.49b |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
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Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 688699Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥922.1M) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥200.2M).
Langfristige Verbindlichkeiten: 688699Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥922.1M) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥49.3M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 688699 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: 688699Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 0% auf 3.6% gestiegen.
Schuldendeckung: 688699Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (77.2%).
Zinsdeckung: Unzureichende Daten, um zu bestimmen, ob die Zinszahlungen von 688699 für seine Schulden durch das EBIT gut gedeckt sind.