Shenzhen Sunmoon Microelectronics Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 6/6
Shenzhen Sunmoon Microelectronics hat ein Gesamteigenkapital von CN¥1.3B und eine Gesamtverschuldung von CN¥15.6M, was einen Verschuldungsgrad von 1.2% ergibt. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥1.5B bzw. CN¥230.7M.
Wichtige Informationen
0%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥0
Verschuldung
Zinsdeckungsgrad | n/a |
Bargeld | CN¥362.15m |
Eigenkapital | CN¥1.24b |
Gesamtverbindlichkeiten | CN¥222.91m |
Gesamtvermögen | CN¥1.46b |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
Keine Aktualisierungen
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Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 688699Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥1.1B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥180.6M).
Langfristige Verbindlichkeiten: 688699Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥1.1B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥50.0M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 688699 ist schuldenfrei.
Schulden abbauen: 688699 hatte vor 5 Jahren keine Schulden.
Schuldendeckung: 688699 hat keine Schulden und muss daher nicht durch den operativer Cashflow gedeckt werden.
Zinsdeckung: 688699 hat keine Schulden, daher ist die Deckung der Zinszahlungen kein Problem.