Shenzhen China Micro Semicon Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 6/6
Shenzhen China Micro Semicon hat ein Gesamteigenkapital von CN¥3.0B und eine Gesamtverschuldung von CN¥7.8M, was einen Verschuldungsgrad von 0.3% ergibt. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥3.2B bzw. CN¥183.4M.
Wichtige Informationen
0%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥0
Verschuldung
Zinsdeckungsgrad | n/a |
Bargeld | CN¥1.41b |
Eigenkapital | CN¥3.00b |
Gesamtverbindlichkeiten | CN¥183.36m |
Gesamtvermögen | CN¥3.18b |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
Keine Aktualisierungen
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Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 688380Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥2.9B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥161.6M).
Langfristige Verbindlichkeiten: 688380Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥2.9B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥21.7M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 688380 ist schuldenfrei.
Schulden abbauen: 688380 hat keine Schulden im Vergleich zu vor 5 Jahren, als das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital 37.3% betrug.
Schuldendeckung: 688380 hat keine Schulden und muss daher nicht durch den operativen Cashflow gedeckt werden.
Zinsdeckung: 688380 hat keine Schulden, daher ist die Deckung der Zinszahlungen kein Problem.