Halo Microelectronics Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 6/6

Halo Microelectronics hat ein Gesamteigenkapital von CN¥1.7B und eine Gesamtverschuldung von CN¥200.2K, was einen Verschuldungsgrad von 0.01% ergibt. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥1.9B bzw. CN¥187.4M.

Wichtige Informationen

0.01%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

CN¥171.81k

Verschuldung

Zinsdeckungsgradn/a
BargeldCN¥1.16b
EigenkapitalCN¥1.67b
GesamtverbindlichkeitenCN¥195.34m
GesamtvermögenCN¥1.87b

Jüngste Berichte zur Finanzlage

Keine Aktualisierungen

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Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: 688173Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥1.6B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥184.8M).

Langfristige Verbindlichkeiten: 688173Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥1.6B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥2.6M).


Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: 688173 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.

Schulden abbauen: 688173 Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 41.6% auf 0.01% zurückgegangen.


Bilanz


Liquiditätsreserve-Analyse

Bei Unternehmen, die in der Vergangenheit im Durchschnitt Verluste gemacht haben, wird geprüft, ob sie über einen Liquiditätsvorlauf von mindestens einem Jahr verfügen.

Stabile Start- und Landebahn für Bargeld: 688173 auf der Grundlage seines derzeitigen freier Cashflows über eine ausreichende Liquiditätsreserve für mehr als 3 Jahre verfügt.

Vorhersage Cash Runway: 688173 über eine ausreichende Liquiditätsreserve für mehr als 3 Jahre verfügt, wenn der freie Cashflow weiterhin mit historischen Raten von 41.5% pro Jahr zurückgeht


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