Halo Microelectronics Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 6/6

Halo Microelectronics hat ein Gesamteigenkapital von CN¥1.7B und eine Gesamtverschuldung von CN¥24.3M, was einen Verschuldungsgrad von 1.4% ergibt. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥2.0B bzw. CN¥306.3M.

Wichtige Informationen

1.4%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

CN¥24.32m

Verschuldung

Zinsdeckungsgradn/a
BargeldCN¥1.02b
EigenkapitalCN¥1.68b
GesamtverbindlichkeitenCN¥306.27m
GesamtvermögenCN¥1.99b

Jüngste Berichte zur Finanzlage

Keine Aktualisierungen

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Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: 688173Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥1.5B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥272.2M).

Langfristige Verbindlichkeiten: 688173Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥1.5B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥34.1M).


Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: 688173 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.

Schulden abbauen: 688173 Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 30.3% auf 1.4% zurückgegangen.


Bilanz


Liquiditätsreserve-Analyse

Bei Unternehmen, die in der Vergangenheit im Durchschnitt Verluste gemacht haben, wird geprüft, ob sie über einen Liquiditätsvorlauf von mindestens einem Jahr verfügen.

Stabile Start- und Landebahn für Bargeld: 688173 auf der Grundlage seines derzeitigen freier Cashflows über eine ausreichende Liquiditätsreserve für mehr als 3 Jahre verfügt.

Vorhersage Cash Runway: 688173 über eine ausreichende Liquiditätsreserve für mehr als 3 Jahre verfügt, wenn der freie Cashflow weiterhin mit historischen Raten von 37.5% pro Jahr zurückgeht


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