Shenzhen Fine Made Electronics Group Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 4/6
Shenzhen Fine Made Electronics Group hat ein Gesamteigenkapital von CN¥1.8B und eine Gesamtverschuldung von CN¥534.5M, was einen Verschuldungsgrad von 30.4% ergibt. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥2.6B bzw. CN¥851.0M.
Wichtige Informationen
30.4%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥534.51m
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | n/a |
| Bargeld | CN¥376.09m |
| Eigenkapital | CN¥1.76b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥850.96m |
| Gesamtvermögen | CN¥2.61b |
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Kurzfristige Verbindlichkeiten: 300671Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥1.4B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥716.3M).
Langfristige Verbindlichkeiten: 300671Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥1.4B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥134.6M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 300671Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (9%) wird als zufriedenstellend angesehen.
Schulden abbauen: 300671Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 25.7% auf 30.4% gestiegen.
Schuldendeckung: 300671Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (23.8%).
Zinsdeckung: Unzureichende Daten, um zu bestimmen, ob die Zinszahlungen von 300671 für seine Schulden durch das EBIT gut gedeckt sind.