Shenzhen Fine Made Electronics Group Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 3/6
Shenzhen Fine Made Electronics Group hat ein Gesamteigenkapital von CN¥1.8B und eine Gesamtverschuldung von CN¥661.1M, was einen Verschuldungsgrad von 36.9% ergibt. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥2.8B bzw. CN¥984.0M.
Wichtige Informationen
36.9%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥661.13m
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | n/a |
| Bargeld | CN¥514.00m |
| Eigenkapital | CN¥1.79b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥984.00m |
| Gesamtvermögen | CN¥2.78b |
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Mar 06Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 300671Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥1.5B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥828.4M).
Langfristige Verbindlichkeiten: 300671Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥1.5B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥155.6M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 300671Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (8.2%) wird als zufriedenstellend angesehen.
Schulden abbauen: 300671Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 26% auf 36.9% gestiegen.
Schuldendeckung: 300671Der operative Cashflow des Unternehmens ist negativ, so dass die Schulden nicht ausreichend gedeckt sind.
Zinsdeckung: Unzureichende Daten, um zu bestimmen, ob die Zinszahlungen von 300671 für seine Schulden durch das EBIT gut gedeckt sind.