Shanghai Fullhan Microelectronics Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 5/6
Shanghai Fullhan Microelectronics hat ein Gesamteigenkapital von CN¥2.9B und eine Gesamtverschuldung von CN¥579.8M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 20.2% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥3.7B bzw. CN¥865.3M. Shanghai Fullhan Microelectronics Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥185.6M, so dass der Zinsdeckungsgrad -18.3 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥1.8B.
Wichtige Informationen
20.2%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥579.78m
Verschuldung
Zinsdeckungsgrad | -18.3x |
Bargeld | CN¥1.76b |
Eigenkapital | CN¥2.86b |
Gesamtverbindlichkeiten | CN¥865.29m |
Gesamtvermögen | CN¥3.73b |
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Mar 01Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 300613Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥2.8B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥282.5M).
Langfristige Verbindlichkeiten: 300613Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥2.8B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥582.8M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 300613 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: 300613Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 0% auf 20.2% gestiegen.
Schuldendeckung: 300613Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (78.4%).
Zinsdeckung: 300613 mehr Zinsen einnimmt als er zahlt, so dass die Deckung der Zinszahlungen kein Problem darstellt.