Shanghai Fullhan Microelectronics Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 5/6
Shanghai Fullhan Microelectronics hat ein Gesamteigenkapital von CN¥2.8B und eine Gesamtverschuldung von CN¥580.9M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 20.7% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥3.6B bzw. CN¥797.4M. Shanghai Fullhan Microelectronics Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥169.0M, so dass der Zinsdeckungsgrad 158.6 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥1.9B.
Wichtige Informationen
23.1%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥641.11m
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | -31.5x |
| Bargeld | CN¥1.83b |
| Eigenkapital | CN¥2.78b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥898.64m |
| Gesamtvermögen | CN¥3.68b |
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Mar 01Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 300613Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥2.7B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥216.7M).
Langfristige Verbindlichkeiten: 300613Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥2.7B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥580.7M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 300613 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: 300613Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 0% auf 20.7% gestiegen.
Schuldendeckung: 300613Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (105%).
Zinsdeckung: 300613 mehr Zinsen einnimmt als er zahlt, so dass die Deckung der Zinszahlungen kein Problem darstellt.