Shanghai Fullhan Microelectronics Co., Ltd.

SZSE:300613 Lagerbericht

Marktkapitalisierung: CN¥10.5b

Shanghai Fullhan Microelectronics Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 5/6

Shanghai Fullhan Microelectronics hat ein Gesamteigenkapital von CN¥2.9B und eine Gesamtverschuldung von CN¥579.8M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 20.2% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥3.7B bzw. CN¥865.3M. Shanghai Fullhan Microelectronics Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥185.6M, so dass der Zinsdeckungsgrad -18.3 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥1.8B.

Wichtige Informationen

20.2%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

CN¥579.78m

Verschuldung

Zinsdeckungsgrad-18.3x
BargeldCN¥1.76b
EigenkapitalCN¥2.86b
GesamtverbindlichkeitenCN¥865.29m
GesamtvermögenCN¥3.73b

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Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: 300613Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥2.8B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥282.5M).

Langfristige Verbindlichkeiten: 300613Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥2.8B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥582.8M).


Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: 300613 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.

Schulden abbauen: 300613Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 0% auf 20.2% gestiegen.

Schuldendeckung: 300613Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (78.4%).

Zinsdeckung: 300613 mehr Zinsen einnimmt als er zahlt, so dass die Deckung der Zinszahlungen kein Problem darstellt.


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