Shenzhen Techwinsemi Technology Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 3/6
Shenzhen Techwinsemi Technology hat ein Gesamteigenkapital von CN¥1.3B und eine Gesamtverschuldung von CN¥1.8B, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 134.3% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥3.8B bzw. CN¥2.5B. Shenzhen Techwinsemi Technology Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥312.1M, so dass der Zinsdeckungsgrad 6.3 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥204.7M.
Wichtige Informationen
134.3%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥1.76b
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | 6.3x |
| Bargeld | CN¥204.66m |
| Eigenkapital | CN¥1.31b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥2.50b |
| Gesamtvermögen | CN¥3.82b |
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Feb 27Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 001309Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥3.3B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥2.3B).
Langfristige Verbindlichkeiten: 001309Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥3.3B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥249.7M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 001309Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (118.7%) wird als hoch angesehen.
Schulden abbauen: 001309Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 13.1% auf 134.3% gestiegen.
Schuldendeckung: 001309Der operative Cashflow des Unternehmens ist negativ, so dass die Schulden nicht ausreichend gedeckt sind.
Zinsdeckung: Die Zinszahlungen für die Schulden von 001309 sind durch das EBIT gut gedeckt (6.3x coverage).