Shenzhen Techwinsemi Technology Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 3/6
Shenzhen Techwinsemi Technology hat ein Gesamteigenkapital von CN¥1.6B und eine Gesamtverschuldung von CN¥2.7B, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 170.7% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥5.1B bzw. CN¥3.6B. Shenzhen Techwinsemi Technology Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥739.7M, so dass der Zinsdeckungsgrad 9 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥178.1M.
Wichtige Informationen
170.7%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥2.66b
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | 9x |
| Bargeld | CN¥178.09m |
| Eigenkapital | CN¥1.56b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥3.56b |
| Gesamtvermögen | CN¥5.12b |
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Feb 27Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 001309Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥4.7B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥2.9B).
Langfristige Verbindlichkeiten: 001309Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥4.7B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥707.8M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 001309Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (159.3%) wird als hoch angesehen.
Schulden abbauen: 001309Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 8.8% auf 170.7% gestiegen.
Schuldendeckung: 001309Der operative Cashflow des Unternehmens ist negativ, so dass die Schulden nicht ausreichend gedeckt sind.
Zinsdeckung: 001309Die Zinszahlungen für die Schulden des Unternehmens sind durch das EBIT (9x Coverage) gut gedeckt.