GRINM Semiconductor Materials Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 6/6
GRINM Semiconductor Materials hat ein Gesamteigenkapital von CN¥4.7B und eine Gesamtverschuldung von CN¥0.0, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 0% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥5.2B bzw. CN¥503.5M. GRINM Semiconductor Materials Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥146.4M, so dass der Zinsdeckungsgrad -5.1 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥2.9B.
Wichtige Informationen
0%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥0
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | -5.1x |
| Bargeld | CN¥2.88b |
| Eigenkapital | CN¥4.74b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥503.52m |
| Gesamtvermögen | CN¥5.25b |
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Keine Aktualisierungen
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Kurzfristige Verbindlichkeiten: 688432Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥3.5B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥306.6M).
Langfristige Verbindlichkeiten: 688432Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥3.5B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥196.9M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 688432 ist schuldenfrei.
Schulden abbauen: 688432 hat keine Schulden im Vergleich zu vor 5 Jahren, als das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital 0.2% betrug.
Schuldendeckung: 688432 hat keine Schulden und muss daher nicht durch den operativer Cashflow gedeckt werden.
Zinsdeckung: 688432 hat keine Schulden, daher ist die Deckung der Zinszahlungen kein Problem.