GRINM Semiconductor Materials Co., Ltd.

SHSE:688432 Lagerbericht

Marktkapitalisierung: CN¥12.1b

GRINM Semiconductor Materials Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 6/6

GRINM Semiconductor Materials hat ein Gesamteigenkapital von CN¥4.6B und eine Gesamtverschuldung von CN¥0.0, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 0% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥5.0B bzw. CN¥423.8M. GRINM Semiconductor Materials Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥163.0M, so dass der Zinsdeckungsgrad -3.4 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥2.9B.

Wichtige Informationen

0%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

CN¥0

Verschuldung

Zinsdeckungsgrad-3.4x
BargeldCN¥2.85b
EigenkapitalCN¥4.61b
GesamtverbindlichkeitenCN¥423.76m
GesamtvermögenCN¥5.04b

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Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: 688432Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥3.4B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥205.3M).

Langfristige Verbindlichkeiten: 688432Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥3.4B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥218.5M).


Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: 688432 ist schuldenfrei.

Schulden abbauen: 688432 hat keine Schulden im Vergleich zu vor 5 Jahren, als das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital 0.8% betrug.

Schuldendeckung: 688432 hat keine Schulden und muss daher nicht durch den operativen Cashflow gedeckt werden.

Zinsdeckung: 688432 hat keine Schulden, daher ist die Deckung der Zinszahlungen kein Problem.


Bilanz


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