Shanghai Fudan Microelectronics Group Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 5/6
Shanghai Fudan Microelectronics Group hat ein Gesamteigenkapital von CN¥6.1B und eine Gesamtverschuldung von CN¥1.4B, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 23.6% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥8.5B bzw. CN¥2.4B. Shanghai Fudan Microelectronics Group Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥586.6M, so dass der Zinsdeckungsgrad 31.8 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥886.0M.
Wichtige Informationen
24.2%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥1.51b
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | 19.8x |
| Bargeld | CN¥953.50m |
| Eigenkapital | CN¥6.24b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥2.43b |
| Gesamtvermögen | CN¥8.67b |
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Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 688385Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥5.9B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥1.9B).
Langfristige Verbindlichkeiten: 688385Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥5.9B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥505.4M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 688385Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (9.1%) wird als zufriedenstellend angesehen.
Schulden abbauen: 688385Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 0% auf 23.6% gestiegen.
Schuldendeckung: 688385Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (33.4%).
Zinsdeckung: Die Zinszahlungen für die Schulden von 688385 sind durch das EBIT gut gedeckt (31.8x coverage).