Hefei Chipmore TechnologyLtd Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 5/6
Hefei Chipmore TechnologyLtd hat ein Gesamteigenkapital von CN¥5.9B und eine Gesamtverschuldung von CN¥453.9M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 7.7% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥7.1B bzw. CN¥1.2B. Hefei Chipmore TechnologyLtd Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥393.0M, so dass der Zinsdeckungsgrad -10.4 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥2.0B.
Wichtige Informationen
7.7%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥453.93m
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | -10.4x |
| Bargeld | CN¥1.96b |
| Eigenkapital | CN¥5.91b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥1.21b |
| Gesamtvermögen | CN¥7.12b |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
Keine Aktualisierungen
Recent updates
Returns Are Gaining Momentum At Hefei Chipmore TechnologyLtd (SHSE:688352)
Jun 19
Hefei Chipmore TechnologyLtd (SHSE:688352) Posted Healthy Earnings But There Are Some Other Factors To Be Aware Of
Apr 25Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd.'s (SHSE:688352) P/E Is Still On The Mark Following 29% Share Price Bounce
Mar 06Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 688352Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥2.6B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥884.5M).
Langfristige Verbindlichkeiten: 688352Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥2.6B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥324.8M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 688352 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: Es liegen keine ausreichenden Daten vor, um festzustellen, ob das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital in den letzten 5 Jahren gesunken ist (688352).
Schuldendeckung: 688352Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (140.4%).
Zinsdeckung: 688352 mehr Zinsen einnimmt als er zahlt, so dass die Deckung der Zinszahlungen kein Problem darstellt.