Hefei Chipmore TechnologyLtd Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 5/6
Hefei Chipmore TechnologyLtd hat ein Gesamteigenkapital von CN¥6.0B und eine Gesamtverschuldung von CN¥430.7M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 7.2% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥7.1B bzw. CN¥1.1B. Hefei Chipmore TechnologyLtd Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥349.3M, so dass der Zinsdeckungsgrad -9.5 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥1.5B.
Wichtige Informationen
7.2%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥430.66m
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | -9.5x |
| Bargeld | CN¥1.54b |
| Eigenkapital | CN¥5.96b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥1.13b |
| Gesamtvermögen | CN¥7.09b |
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Kurzfristige Verbindlichkeiten: 688352Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥2.3B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥851.8M).
Langfristige Verbindlichkeiten: 688352Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥2.3B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥277.4M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 688352 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: Es liegen keine ausreichenden Daten vor, um festzustellen, ob das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital in den letzten 5 Jahren gesunken ist ( 688352).
Schuldendeckung: 688352Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (160.7%).
Zinsdeckung: 688352 mehr Zinsen einnimmt als er zahlt, so dass die Deckung der Zinszahlungen kein Problem darstellt.