Hangzhou SDIC Microelectronics Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 6/6
Hangzhou SDIC Microelectronics hat ein Gesamteigenkapital von CN¥1.3B und eine Gesamtverschuldung von CN¥0.0, was einen Verschuldungsgrad von 0% ergibt. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥1.3B bzw. CN¥21.8M.
Wichtige Informationen
0%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥0
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | n/a |
| Bargeld | CN¥958.58m |
| Eigenkapital | CN¥1.27b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥21.79m |
| Gesamtvermögen | CN¥1.29b |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
Keine Aktualisierungen
Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 688130Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥1.3B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥17.2M).
Langfristige Verbindlichkeiten: 688130Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥1.3B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥4.6M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 688130 ist schuldenfrei.
Schulden abbauen: 688130 hat keine Schulden im Vergleich zu vor 5 Jahren, als das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital 75.2% betrug.
Schuldendeckung: 688130 hat keine Schulden und muss daher nicht durch den operativer Cashflow gedeckt werden.
Zinsdeckung: 688130 hat keine Schulden, daher ist die Deckung der Zinszahlungen kein Problem.