ChengDu Hi-Tech Development Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 3/6
ChengDu Hi-Tech Development hat ein Gesamteigenkapital von CN¥2.2B und eine Gesamtverschuldung von CN¥3.0B, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 136.5% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥13.6B bzw. CN¥11.4B. ChengDu Hi-Tech Development Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥378.2M, so dass der Zinsdeckungsgrad 6.2 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥597.3M.
Wichtige Informationen
136.5%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥3.04b
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | 6.2x |
| Bargeld | CN¥597.27m |
| Eigenkapital | CN¥2.23b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥11.39b |
| Gesamtvermögen | CN¥13.61b |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
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Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 000628Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥11.6B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥9.4B).
Langfristige Verbindlichkeiten: 000628Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥11.6B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥2.0B).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 000628Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (109.7%) wird als hoch angesehen.
Schulden abbauen: 000628Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 64.4% auf 136.5% gestiegen.
Schuldendeckung: 000628Der operative Cashflow des Unternehmens ist negativ, so dass die Schulden nicht ausreichend gedeckt sind.
Zinsdeckung: 000628Die Zinszahlungen für die Schulden des Unternehmens sind durch das EBIT (6.2x Coverage) gut gedeckt.