Shenzhen Chipscreen Biosciences Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 1/6
Shenzhen Chipscreen Biosciences hat ein Gesamteigenkapital von CN¥1.6B und eine Gesamtverschuldung von CN¥1.3B, was einen Verschuldungsgrad von 78.4% ergibt. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥3.3B bzw. CN¥1.7B.
Wichtige Informationen
78.4%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥1.29b
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | n/a |
| Bargeld | CN¥481.76m |
| Eigenkapital | CN¥1.64b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥1.69b |
| Gesamtvermögen | CN¥3.34b |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
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Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 688321Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥1.1B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥380.4M).
Langfristige Verbindlichkeiten: 688321Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥1.1B) decken seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥1.3B) nicht.
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 688321Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (49.1%) wird als hoch angesehen.
Schulden abbauen: 688321Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 6.9% auf 78.4% gestiegen.
Schuldendeckung: 688321Die Schulden des Unternehmens sind nicht ausreichend durch den operativen Cashflow (2.3%) gedeckt.
Zinsdeckung: Unzureichende Daten, um zu bestimmen, ob die Zinszahlungen von 688321 für seine Schulden durch das EBIT gut gedeckt sind.