Chengdu huasun technology group Inc. , LTD.

SZSE:000790 Lagerbericht

Marktkapitalisierung: CN¥2.2b

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Chengdu huasun technology group Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 4/6

Chengdu huasun technology group hat ein Gesamteigenkapital von CN¥1.1B und eine Gesamtverschuldung von CN¥400.4M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 37.1% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥2.1B bzw. CN¥1.1B. Chengdu huasun technology group Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥59.0M, so dass der Zinsdeckungsgrad 489.5 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥207.3M.

Wichtige Informationen

37.1%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

CN¥400.38m

Verschuldung

Zinsdeckungsgrad4.8x
BargeldCN¥207.26m
EigenkapitalCN¥1.08b
GesamtverbindlichkeitenCN¥1.05b
GesamtvermögenCN¥2.13b

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Some Investors May Be Willing To Look Past Chengdu huasun technology group's (SZSE:000790) Soft Earnings

May 06
Some Investors May Be Willing To Look Past Chengdu huasun technology group's (SZSE:000790) Soft Earnings

Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: 000790Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥909.2M) decken seine kurzfristigen Passiva (CN¥928.7M) nicht.

Langfristige Verbindlichkeiten: 000790Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥909.2M) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥122.4M).


Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: 000790Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (17.9%) wird als zufriedenstellend angesehen.

Schulden abbauen: 000790Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 0% auf 37.1% gestiegen.

Schuldendeckung: 000790Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (35.6%).

Zinsdeckung: Die Zinszahlungen für die Schulden von 000790 sind durch das EBIT gut gedeckt (489.5x coverage).


Bilanz


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