Chengdu huasun technology group Inc. , LTD.

SZSE:000790 Lagerbericht

Marktkapitalisierung: CN¥2.6b

Chengdu huasun technology group Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 3/6

Chengdu huasun technology group hat ein Gesamteigenkapital von CN¥1.1B und eine Gesamtverschuldung von CN¥477.1M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 43.6% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥2.1B bzw. CN¥1.0B. Chengdu huasun technology group Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥43.8M, so dass der Zinsdeckungsgrad 5.5 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥145.5M.

Wichtige Informationen

43.6%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

CN¥477.13m

Verschuldung

Zinsdeckungsgrad5.5x
BargeldCN¥145.48m
EigenkapitalCN¥1.10b
GesamtverbindlichkeitenCN¥1.05b
GesamtvermögenCN¥2.14b

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Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: 000790Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥845.6M) decken seine kurzfristigen Passiva (CN¥850.6M) nicht.

Langfristige Verbindlichkeiten: 000790Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥845.6M) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥198.7M).


Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: 000790Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (30.3%) wird als zufriedenstellend angesehen.

Schulden abbauen: 000790Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 0% auf 43.6% gestiegen.

Schuldendeckung: 000790Die Schulden des Unternehmens sind nicht ausreichend durch den operativen Cashflow (0.05%) gedeckt.

Zinsdeckung: 000790Die Zinszahlungen für die Schulden des Unternehmens sind durch das EBIT (5.5x Coverage) gut gedeckt.


Bilanz


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