Shanghai Runda Medical Technology Co., Ltd.

SHSE:603108 Lagerbericht

Marktkapitalisierung: CN¥10.5b

Shanghai Runda Medical Technology Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 3/6

Shanghai Runda Medical Technology hat ein Gesamteigenkapital von CN¥5.5B und eine Gesamtverschuldung von CN¥6.8B, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 122.5% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥14.4B bzw. CN¥8.9B. Shanghai Runda Medical Technology Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥656.7M, so dass der Zinsdeckungsgrad 8.4 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥1.2B.

Wichtige Informationen

122.3%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

CN¥6.74b

Verschuldung

Zinsdeckungsgrad8.6x
BargeldCN¥1.27b
EigenkapitalCN¥5.51b
GesamtverbindlichkeitenCN¥8.98b
GesamtvermögenCN¥14.50b

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Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: 603108Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥9.5B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥7.7B).

Langfristige Verbindlichkeiten: 603108Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥9.5B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥1.2B).


Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: 603108Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (101.4%) wird als hoch angesehen.

Schulden abbauen: 603108Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 82.6% auf 122.5% gestiegen.

Schuldendeckung: 603108Die Schulden des Unternehmens sind nicht ausreichend durch den operativen Cashflow (12.1%) gedeckt.

Zinsdeckung: 603108Die Zinszahlungen für die Schulden des Unternehmens sind durch das EBIT (8.4x Coverage) gut gedeckt.


Bilanz


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