Hoshine Silicon Industry Co., Ltd.

XSSC:603260 Lagerbericht

Marktkapitalisierung: CN¥68.6b

Hoshine Silicon Industry Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 1/6

Hoshine Silicon Industry hat ein Gesamteigenkapital von CN¥32.6B und eine Gesamtverschuldung von CN¥32.2B, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 98.8% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥88.2B bzw. CN¥55.6B. Hoshine Silicon Industry Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥3.6B, so dass der Zinsdeckungsgrad 5.3 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥1.2B.

Wichtige Informationen

98.8%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

CN¥32.23b

Verschuldung

Zinsdeckungsgrad5.3x
BargeldCN¥1.19b
EigenkapitalCN¥32.61b
GesamtverbindlichkeitenCN¥55.61b
GesamtvermögenCN¥88.23b

Jüngste Berichte zur Finanzlage

Keine Aktualisierungen

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Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: 603260Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥14.3B) decken seine kurzfristigen Passiva (CN¥35.0B) nicht.

Langfristige Verbindlichkeiten: 603260Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥14.3B) decken seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥20.6B) nicht.


Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: 603260Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (95.2%) wird als hoch angesehen.

Schulden abbauen: 603260Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 48.2% auf 98.8% gestiegen.

Schuldendeckung: 603260Die Schulden des Unternehmens sind nicht ausreichend durch den operativen Cashflow (3.7%) gedeckt.

Zinsdeckung: 603260Die Zinszahlungen für die Schulden des Unternehmens sind durch das EBIT (5.3x Coverage) gut gedeckt.


Bilanz


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