Epoxy Base Electronic Material Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 6/6
Epoxy Base Electronic Material hat ein Gesamteigenkapital von CN¥3.4B und eine Gesamtverschuldung von CN¥252.9M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 7.4% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥4.6B bzw. CN¥1.2B. Epoxy Base Electronic Material Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥34.6M, so dass der Zinsdeckungsgrad -1.2 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥1.5B.
Wichtige Informationen
7.4%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥252.90m
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | -1.2x |
| Bargeld | CN¥1.54b |
| Eigenkapital | CN¥3.43b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥1.16b |
| Gesamtvermögen | CN¥4.59b |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
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Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 603002Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥3.0B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥934.8M).
Langfristige Verbindlichkeiten: 603002Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥3.0B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥224.8M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 603002 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: 603002 Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 11% auf 7.4% zurückgegangen.
Schuldendeckung: 603002Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (49.8%).
Zinsdeckung: 603002 mehr Zinsen einnimmt als er zahlt, so dass die Deckung der Zinszahlungen kein Problem darstellt.