Shandong Hi-tech Spring Material Technology Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 1/6
Shandong Hi-tech Spring Material Technology hat ein Gesamteigenkapital von CN¥3.0B und eine Gesamtverschuldung von CN¥3.1B, was einen Verschuldungsgrad von 103.5% ergibt. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥7.8B bzw. CN¥4.8B.
Wichtige Informationen
103.5%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥3.13b
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | n/a |
| Bargeld | CN¥1.74b |
| Eigenkapital | CN¥3.02b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥4.83b |
| Gesamtvermögen | CN¥7.85b |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
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Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 301292Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥3.6B) decken seine kurzfristigen Passiva (CN¥3.7B) nicht.
Langfristige Verbindlichkeiten: 301292Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥3.6B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥1.2B).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 301292Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (45.9%) wird als hoch angesehen.
Schulden abbauen: 301292Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 5.8% auf 103.5% gestiegen.
Schuldendeckung: 301292Die Schulden des Unternehmens sind nicht ausreichend durch den operativen Cashflow (0.7%) gedeckt.
Zinsdeckung: Unzureichende Daten, um zu bestimmen, ob die Zinszahlungen von 301292 für seine Schulden durch das EBIT gut gedeckt sind.