Huafon Microfibre (Shanghai) Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 4/6
Huafon Microfibre (Shanghai) hat ein Gesamteigenkapital von CN¥4.6B und eine Gesamtverschuldung von CN¥1.9B, was einen Verschuldungsgrad von 42.1% ergibt. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥7.3B bzw. CN¥2.8B.
Wichtige Informationen
42.1%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥1.93b
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | n/a |
| Bargeld | CN¥254.17m |
| Eigenkapital | CN¥4.58b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥2.75b |
| Gesamtvermögen | CN¥7.33b |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
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Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 300180Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥2.2B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥2.0B).
Langfristige Verbindlichkeiten: 300180Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥2.2B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥708.1M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 300180Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (36.6%) wird als zufriedenstellend angesehen.
Schulden abbauen: 300180Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 34% auf 42.1% gestiegen.
Schuldendeckung: 300180Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (25%).
Zinsdeckung: Es liegen nicht genügend Daten vor, um festzustellen, ob die Zinszahlungen von 300180 auf seine Schulden durch EBIT gut gedeckt sind.