China Tungsten And Hightech MaterialsLtd Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 3/6
China Tungsten And Hightech MaterialsLtd hat ein Gesamteigenkapital von CN¥6.6B und eine Gesamtverschuldung von CN¥3.8B, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 57.2% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥14.3B bzw. CN¥7.7B. China Tungsten And Hightech MaterialsLtd Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥479.3M, so dass der Zinsdeckungsgrad 5.4 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥646.5M.
Wichtige Informationen
57.2%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥3.76b
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | 5.4x |
| Bargeld | CN¥646.54m |
| Eigenkapital | CN¥6.57b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥7.73b |
| Gesamtvermögen | CN¥14.31b |
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Mar 15Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 000657Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥9.4B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥5.9B).
Langfristige Verbindlichkeiten: 000657Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥9.4B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥1.8B).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 000657Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (47.3%) wird als hoch angesehen.
Schulden abbauen: 000657Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 53.6% auf 57.2% gestiegen.
Schuldendeckung: 000657Die Schulden des Unternehmens sind nicht ausreichend durch den operativen Cashflow (5.5%) gedeckt.
Zinsdeckung: 000657Die Zinszahlungen für die Schulden des Unternehmens sind durch das EBIT (5.4x Coverage) gut gedeckt.