Tangshan Sunfar Silicon IndustriesLtd Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 5/6
Tangshan Sunfar Silicon IndustriesLtd hat ein Gesamteigenkapital von CN¥2.4B und eine Gesamtverschuldung von CN¥320.9M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 13.3% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥3.2B bzw. CN¥803.4M. Tangshan Sunfar Silicon IndustriesLtd Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥146.6M, so dass der Zinsdeckungsgrad -40 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥743.5M.
Wichtige Informationen
12.2%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥294.75m
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | -12.8x |
| Bargeld | CN¥670.50m |
| Eigenkapital | CN¥2.41b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥800.68m |
| Gesamtvermögen | CN¥3.21b |
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Mar 07Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 603938Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥1.4B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥479.6M).
Langfristige Verbindlichkeiten: 603938Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥1.4B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥323.8M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 603938 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: 603938Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 0% auf 13.3% gestiegen.
Schuldendeckung: 603938Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (87.9%).
Zinsdeckung: 603938 mehr Zinsen einnimmt als er zahlt, so dass die Deckung der Zinszahlungen kein Problem darstellt.