Tangshan Sunfar Silicon IndustriesLtd Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 5/6
Tangshan Sunfar Silicon IndustriesLtd hat ein Gesamteigenkapital von CN¥2.4B und eine Gesamtverschuldung von CN¥294.7M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 12.2% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥3.3B bzw. CN¥870.8M. Tangshan Sunfar Silicon IndustriesLtd Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥79.4M, so dass der Zinsdeckungsgrad -14.3 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥747.6M.
Wichtige Informationen
12.2%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥294.74m
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | -14.3x |
| Bargeld | CN¥747.55m |
| Eigenkapital | CN¥2.42b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥870.82m |
| Gesamtvermögen | CN¥3.29b |
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Kurzfristige Verbindlichkeiten: 603938Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥1.4B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥694.6M).
Langfristige Verbindlichkeiten: 603938Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥1.4B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥176.2M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 603938 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: 603938Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 0% auf 12.2% gestiegen.
Schuldendeckung: 603938Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (57.6%).
Zinsdeckung: 603938 mehr Zinsen einnimmt als er zahlt, so dass die Deckung der Zinszahlungen kein Problem darstellt.