Hoshine Silicon Industry Co., Ltd.

SHSE:603260 Lagerbericht

Marktkapitalisierung: CN¥55.9b

Hoshine Silicon Industry Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 1/6

Hoshine Silicon Industry hat ein Gesamteigenkapital von CN¥32.5B und eine Gesamtverschuldung von CN¥32.9B, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 101% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥89.8B bzw. CN¥57.3B. Hoshine Silicon Industry Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥3.1B, so dass der Zinsdeckungsgrad 5.2 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥2.4B.

Wichtige Informationen

101.0%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

CN¥32.87b

Verschuldung

Zinsdeckungsgrad5.2x
BargeldCN¥2.37b
EigenkapitalCN¥32.53b
GesamtverbindlichkeitenCN¥57.28b
GesamtvermögenCN¥89.81b

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Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: 603260Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥17.0B) decken seine kurzfristigen Passiva (CN¥29.8B) nicht.

Langfristige Verbindlichkeiten: 603260Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥17.0B) decken seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥27.5B) nicht.


Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: 603260Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (93.8%) wird als hoch angesehen.

Schulden abbauen: 603260Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 39.3% auf 101% gestiegen.

Schuldendeckung: 603260Der operative Cashflow des Unternehmens ist negativ, so dass die Schulden nicht ausreichend gedeckt sind.

Zinsdeckung: Die Zinszahlungen für die Schulden von 603260 sind durch das EBIT gut gedeckt (5.2x coverage).


Bilanz


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