Jiangyin Jianghua Microelectronics Materials Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 5/6
Jiangyin Jianghua Microelectronics Materials hat ein Gesamteigenkapital von CN¥1.9B und eine Gesamtverschuldung von CN¥707.9M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 37.4% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥2.8B bzw. CN¥890.0M. Jiangyin Jianghua Microelectronics Materials Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥79.2M, so dass der Zinsdeckungsgrad -10.8 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥921.7M.
Wichtige Informationen
37.4%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥707.94m
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | -10.8x |
| Bargeld | CN¥921.72m |
| Eigenkapital | CN¥1.89b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥889.98m |
| Gesamtvermögen | CN¥2.78b |
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Mar 07Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 603078Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥1.4B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥581.0M).
Langfristige Verbindlichkeiten: 603078Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥1.4B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥309.0M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 603078 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: 603078Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 23.6% auf 37.4% gestiegen.
Schuldendeckung: 603078Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (22.8%).
Zinsdeckung: 603078 mehr Zinsen einnimmt als er zahlt, so dass die Deckung der Zinszahlungen kein Problem darstellt.