Epoxy Base Electronic Material Corporation Limited

SHSE:603002 Lagerbericht

Marktkapitalisierung: CN¥5.3b

Epoxy Base Electronic Material Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 6/6

Epoxy Base Electronic Material hat ein Gesamteigenkapital von CN¥3.5B und eine Gesamtverschuldung von CN¥178.0M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 5.1% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥4.5B bzw. CN¥1.1B. Epoxy Base Electronic Material Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥56.9M, so dass der Zinsdeckungsgrad -2.3 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥1.9B.

Wichtige Informationen

5.1%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

CN¥178.03m

Verschuldung

Zinsdeckungsgrad-2.3x
BargeldCN¥1.88b
EigenkapitalCN¥3.46b
GesamtverbindlichkeitenCN¥1.08b
GesamtvermögenCN¥4.54b

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Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: 603002Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥3.4B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥939.0M).

Langfristige Verbindlichkeiten: 603002Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥3.4B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥144.4M).


Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: 603002 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.

Schulden abbauen: 603002 Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 8.8% auf 5.1% zurückgegangen.

Schuldendeckung: 603002Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (59.4%).

Zinsdeckung: 603002 mehr Zinsen einnimmt als er zahlt, so dass die Deckung der Zinszahlungen kein Problem darstellt.


Bilanz


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