Shanghai Bolex Food Technology Co., Ltd.

XSSC:603170 Lagerbericht

Marktkapitalisierung: CN¥6.3b

Shanghai Bolex Food Technology Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 6/6

Shanghai Bolex Food Technology hat ein Gesamteigenkapital von CN¥1.5B und eine Gesamtverschuldung von CN¥180.0M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 12.1% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥2.1B bzw. CN¥646.9M. Shanghai Bolex Food Technology Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥279.2M, so dass der Zinsdeckungsgrad -122 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥667.4M.

Wichtige Informationen

12.1%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

CN¥180.00m

Verschuldung

Zinsdeckungsgrad-122x
BargeldCN¥667.37m
EigenkapitalCN¥1.48b
GesamtverbindlichkeitenCN¥646.86m
GesamtvermögenCN¥2.13b

Jüngste Berichte zur Finanzlage

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Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: 603170Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥1.3B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥566.6M).

Langfristige Verbindlichkeiten: 603170Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥1.3B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥80.3M).


Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: 603170 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.

Schulden abbauen: 603170 Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 37.4% auf 12.1% zurückgegangen.

Schuldendeckung: 603170Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (174.2%).

Zinsdeckung: 603170 mehr Zinsen einnimmt als er zahlt, so dass die Deckung der Zinszahlungen kein Problem darstellt.


Bilanz


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