Shenzhen Institute of Building Research Co., Ltd.

SZSE:300675 Lagerbericht

Marktkapitalisierung: CN¥2.1b

Shenzhen Institute of Building Research Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 2/6

Shenzhen Institute of Building Research hat ein Gesamteigenkapital von CN¥595.5M und eine Gesamtverschuldung von CN¥542.5M, was einen Verschuldungsgrad von 91.1% ergibt. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥1.4B bzw. CN¥788.7M.

Wichtige Informationen

91.1%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

CN¥542.52m

Verschuldung

Zinsdeckungsgradn/a
BargeldCN¥97.45m
EigenkapitalCN¥595.46m
GesamtverbindlichkeitenCN¥788.73m
GesamtvermögenCN¥1.38b

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Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: 300675Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥658.3M) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥556.1M).

Langfristige Verbindlichkeiten: 300675Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥658.3M) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥232.6M).

Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: 300675Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (74.7%) wird als hoch angesehen.

Schulden abbauen: 300675Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 46.5% auf 91.1% gestiegen.

Schuldendeckung: 300675Die Schulden des Unternehmens sind nicht ausreichend durch den operativen Cashflow (1.9%) gedeckt.

Zinsdeckung: Unzureichende Daten, um zu bestimmen, ob die Zinszahlungen von 300675 für seine Schulden durch das EBIT gut gedeckt sind.

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