Hainan Jinpan Smart Technology Co., Ltd.

XSSC:688676 Lagerbericht

Marktkapitalisierung: CN¥14.9b

Hainan Jinpan Smart Technology Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 5/6

Hainan Jinpan Smart Technology hat ein Gesamteigenkapital von CN¥4.3B und eine Gesamtverschuldung von CN¥1.6B, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 38% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥9.4B bzw. CN¥5.1B. Hainan Jinpan Smart Technology Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥647.6M, so dass der Zinsdeckungsgrad 15.5 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥781.1M.

Wichtige Informationen

38.0%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

CN¥1.63b

Verschuldung

Zinsdeckungsgrad15.5x
BargeldCN¥781.11m
EigenkapitalCN¥4.28b
GesamtverbindlichkeitenCN¥5.13b
GesamtvermögenCN¥9.42b

Jüngste Berichte zur Finanzlage

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Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: 688676Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥6.8B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥4.3B).

Langfristige Verbindlichkeiten: 688676Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥6.8B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥871.5M).


Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: 688676Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (19.8%) wird als zufriedenstellend angesehen.

Schulden abbauen: 688676Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 6.8% auf 38% gestiegen.

Schuldendeckung: 688676Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (22%).

Zinsdeckung: 688676Die Zinszahlungen für die Schulden des Unternehmens sind durch das EBIT (15.5x Coverage) gut gedeckt.


Bilanz


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