Shanghai Kelai Mechatronics Engineering Co.,Ltd.

XSSC:603960 Lagerbericht

Marktkapitalisierung: CN¥5.3b

Shanghai Kelai Mechatronics EngineeringLtd Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 6/6

Shanghai Kelai Mechatronics EngineeringLtd hat ein Gesamteigenkapital von CN¥1.1B und eine Gesamtverschuldung von CN¥2.0M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 0.2% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥1.3B bzw. CN¥155.5M. Shanghai Kelai Mechatronics EngineeringLtd Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥90.1M, so dass der Zinsdeckungsgrad -17 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥375.0M.

Wichtige Informationen

0.2%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

CN¥2.00m

Verschuldung

Zinsdeckungsgrad-17x
BargeldCN¥375.01m
EigenkapitalCN¥1.10b
GesamtverbindlichkeitenCN¥155.51m
GesamtvermögenCN¥1.25b

Jüngste Berichte zur Finanzlage

Keine Aktualisierungen

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Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: 603960Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥792.3M) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥153.4M).

Langfristige Verbindlichkeiten: 603960Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥792.3M) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥2.1M).


Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: 603960 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.

Schulden abbauen: 603960 Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 11.8% auf 0.2% zurückgegangen.

Schuldendeckung: 603960Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (8424.8%).

Zinsdeckung: 603960 mehr Zinsen einnimmt als er zahlt, so dass die Deckung der Zinszahlungen kein Problem darstellt.


Bilanz


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