Shanghai Kelai Mechatronics EngineeringLtd Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 6/6
Shanghai Kelai Mechatronics EngineeringLtd hat ein Gesamteigenkapital von CN¥1.1B und eine Gesamtverschuldung von CN¥2.0M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 0.2% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥1.3B bzw. CN¥155.5M. Shanghai Kelai Mechatronics EngineeringLtd Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥90.1M, so dass der Zinsdeckungsgrad -17 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥375.0M.
Wichtige Informationen
0.2%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥2.00m
Verschuldung
Zinsdeckungsgrad | -17x |
Bargeld | CN¥375.01m |
Eigenkapital | CN¥1.10b |
Gesamtverbindlichkeiten | CN¥155.51m |
Gesamtvermögen | CN¥1.25b |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
Keine Aktualisierungen
Recent updates
Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 603960Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥792.3M) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥153.4M).
Langfristige Verbindlichkeiten: 603960Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥792.3M) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥2.1M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 603960 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: 603960 Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 11.8% auf 0.2% zurückgegangen.
Schuldendeckung: 603960Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (8424.8%).
Zinsdeckung: 603960 mehr Zinsen einnimmt als er zahlt, so dass die Deckung der Zinszahlungen kein Problem darstellt.