Shanghai Research Institute of Building Sciences Group Co., Ltd.

XSSC:603153 Lagerbericht

Marktkapitalisierung: CN¥7.4b

Shanghai Research Institute of Building Sciences Group Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 6/6

Shanghai Research Institute of Building Sciences Group hat ein Gesamteigenkapital von CN¥3.6B und eine Gesamtverschuldung von CN¥11.4M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 0.3% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥4.5B bzw. CN¥880.4M. Shanghai Research Institute of Building Sciences Group Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥352.5M, so dass der Zinsdeckungsgrad -16.3 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥1.5B.

Wichtige Informationen

0%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

CN¥0

Verschuldung

Zinsdeckungsgrad-7.8x
BargeldCN¥1.47b
EigenkapitalCN¥3.63b
GesamtverbindlichkeitenCN¥880.45m
GesamtvermögenCN¥4.51b

Jüngste Berichte zur Finanzlage

Keine Aktualisierungen

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Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: 603153Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥3.0B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥778.5M).

Langfristige Verbindlichkeiten: 603153Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥3.0B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥102.0M).


Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: 603153 ist schuldenfrei.

Schulden abbauen: 603153 hat keine Schulden im Vergleich zu vor 5 Jahren, als das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital 0.3% betrug.

Schuldendeckung: 603153 hat keine Schulden und muss daher nicht durch den operativer Cashflow gedeckt werden.

Zinsdeckung: 603153 hat keine Schulden, daher ist die Deckung der Zinszahlungen kein Problem.


Bilanz


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