Shanghai Research Institute of Building Sciences Group Co., Ltd.

XSSC:603153 Lagerbericht

Marktkapitalisierung: CN¥8.0b

Shanghai Research Institute of Building Sciences Group Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 6/6

Shanghai Research Institute of Building Sciences Group hat ein Gesamteigenkapital von CN¥3.6B und eine Gesamtverschuldung von CN¥0.0, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 0% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥4.5B bzw. CN¥952.5M. Shanghai Research Institute of Building Sciences Group Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥277.6M, so dass der Zinsdeckungsgrad -9.5 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥1.4B.

Wichtige Informationen

0%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

CN¥0

Verschuldung

Zinsdeckungsgrad-9.5x
BargeldCN¥1.44b
EigenkapitalCN¥3.56b
GesamtverbindlichkeitenCN¥952.51m
GesamtvermögenCN¥4.52b

Jüngste Berichte zur Finanzlage

Keine Aktualisierungen

Recent updates

Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: 603153Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥3.1B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥863.1M).

Langfristige Verbindlichkeiten: 603153Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥3.1B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥89.4M).


Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: 603153 ist schuldenfrei.

Schulden abbauen: 603153 hat keine Schulden im Vergleich zu vor 5 Jahren, als das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital 0.2% betrug.

Schuldendeckung: 603153 hat keine Schulden und muss daher nicht durch den operativer Cashflow gedeckt werden.

Zinsdeckung: 603153 hat keine Schulden, daher ist die Deckung der Zinszahlungen kein Problem.


Bilanz


Entdecken Sie finanziell stabile Unternehmen