Hongfa Technology Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 5/6
Hongfa Technology hat ein Gesamteigenkapital von CN¥12.2B und eine Gesamtverschuldung von CN¥3.9B, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 32% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥20.6B bzw. CN¥8.4B. Hongfa Technology Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥2.4B, so dass der Zinsdeckungsgrad 25.5 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥3.7B.
Wichtige Informationen
32.0%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥3.91b
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | 25.5x |
| Bargeld | CN¥3.72b |
| Eigenkapital | CN¥12.21b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥8.38b |
| Gesamtvermögen | CN¥20.59b |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
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Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 600885Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥12.9B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥5.0B).
Langfristige Verbindlichkeiten: 600885Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥12.9B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥3.4B).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 600885Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (1.6%) wird als zufriedenstellend angesehen.
Schulden abbauen: 600885Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 23.6% auf 32% gestiegen.
Schuldendeckung: 600885Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (56.3%).
Zinsdeckung: 600885Die Zinszahlungen für die Schulden des Unternehmens sind durch das EBIT (25.5x Coverage) gut gedeckt.