Tellhow Sci-Tech Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 2/6
Tellhow Sci-Tech hat ein Gesamteigenkapital von CN¥4.2B und eine Gesamtverschuldung von CN¥4.5B, was einen Verschuldungsgrad von 107.9% ergibt. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥13.4B bzw. CN¥9.2B.
Wichtige Informationen
107.9%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥4.50b
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | n/a |
| Bargeld | CN¥2.04b |
| Eigenkapital | CN¥4.17b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥9.22b |
| Gesamtvermögen | CN¥13.40b |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
Keine Aktualisierungen
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Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 600590Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥9.3B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥7.4B).
Langfristige Verbindlichkeiten: 600590Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥9.3B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥1.8B).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 600590Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (58.9%) wird als hoch angesehen.
Schulden abbauen: 600590Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 74.2% auf 107.9% gestiegen.
Schuldendeckung: 600590Der operative Cashflow des Unternehmens ist negativ, so dass die Schulden nicht ausreichend gedeckt sind.
Zinsdeckung: Unzureichende Daten, um zu bestimmen, ob die Zinszahlungen von 600590 für seine Schulden durch das EBIT gut gedeckt sind.