Shenzhen Honor Electronic Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 5/6
Shenzhen Honor Electronic hat ein Gesamteigenkapital von CN¥1.9B und eine Gesamtverschuldung von CN¥429.4M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 22.8% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥3.7B bzw. CN¥1.9B. Shenzhen Honor Electronic Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥109.9M, so dass der Zinsdeckungsgrad -0.9 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥593.2M.
Wichtige Informationen
27.1%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥516.01m
Verschuldung
Zinsdeckungsgrad | -1.3x |
Bargeld | CN¥696.02m |
Eigenkapital | CN¥1.90b |
Gesamtverbindlichkeiten | CN¥2.25b |
Gesamtvermögen | CN¥4.15b |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
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Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 300870Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥2.1B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥1.5B).
Langfristige Verbindlichkeiten: 300870Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥2.1B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥365.9M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 300870 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: 300870Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 6.7% auf 22.8% gestiegen.
Schuldendeckung: 300870Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (59.7%).
Zinsdeckung: 300870 mehr Zinsen einnimmt als er zahlt, so dass die Deckung der Zinszahlungen kein Problem darstellt.