Shenzhen Honor Electronic Co., Ltd.

XSEC:300870 Lagerbericht

Marktkapitalisierung: CN¥4.2b

Shenzhen Honor Electronic Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 5/6

Shenzhen Honor Electronic hat ein Gesamteigenkapital von CN¥1.9B und eine Gesamtverschuldung von CN¥429.4M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 22.8% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥3.7B bzw. CN¥1.9B. Shenzhen Honor Electronic Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥109.9M, so dass der Zinsdeckungsgrad -0.9 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥593.2M.

Wichtige Informationen

27.1%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

CN¥516.01m

Verschuldung

Zinsdeckungsgrad-1.3x
BargeldCN¥696.02m
EigenkapitalCN¥1.90b
GesamtverbindlichkeitenCN¥2.25b
GesamtvermögenCN¥4.15b

Jüngste Berichte zur Finanzlage

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Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: 300870Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥2.1B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥1.5B).

Langfristige Verbindlichkeiten: 300870Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥2.1B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥365.9M).


Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: 300870 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.

Schulden abbauen: 300870Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 6.7% auf 22.8% gestiegen.

Schuldendeckung: 300870Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (59.7%).

Zinsdeckung: 300870 mehr Zinsen einnimmt als er zahlt, so dass die Deckung der Zinszahlungen kein Problem darstellt.


Bilanz


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