Beijing Easpring Material Technology CO.,LTD.

XSEC:300073 Lagerbericht

Marktkapitalisierung: CN¥21.9b

Beijing Easpring Material TechnologyLTD Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 6/6

Beijing Easpring Material TechnologyLTD hat ein Gesamteigenkapital von CN¥13.5B und eine Gesamtverschuldung von CN¥59.2M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 0.4% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥16.6B bzw. CN¥3.1B. Beijing Easpring Material TechnologyLTD Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥1.6B, so dass der Zinsdeckungsgrad -10.8 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥6.5B.

Wichtige Informationen

0.4%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

CN¥59.30m

Verschuldung

Zinsdeckungsgrad-7.7x
BargeldCN¥6.69b
EigenkapitalCN¥13.38b
GesamtverbindlichkeitenCN¥3.04b
GesamtvermögenCN¥16.41b

Jüngste Berichte zur Finanzlage

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Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: 300073Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥11.7B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥2.6B).

Langfristige Verbindlichkeiten: 300073Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥11.7B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥555.4M).


Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: 300073 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.

Schulden abbauen: 300073 Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 8.3% auf 0.4% zurückgegangen.

Schuldendeckung: 300073Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (1958.6%).

Zinsdeckung: 300073 mehr Zinsen einnimmt als er zahlt, so dass die Deckung der Zinszahlungen kein Problem darstellt.


Bilanz


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