Shanghai Bloom Technology Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 5/6
Shanghai Bloom Technology hat ein Gesamteigenkapital von CN¥2.3B und eine Gesamtverschuldung von CN¥7.3M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 0.3% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥5.4B bzw. CN¥3.0B. Shanghai Bloom Technology Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥260.6M, so dass der Zinsdeckungsgrad -4.7 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥1.6B.
Wichtige Informationen
0.3%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥7.32m
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | -4.7x |
| Bargeld | CN¥1.64b |
| Eigenkapital | CN¥2.34b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥3.04b |
| Gesamtvermögen | CN¥5.38b |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
Keine Aktualisierungen
Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 603325Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥4.0B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥3.0B).
Langfristige Verbindlichkeiten: 603325Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥4.0B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥26.3M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 603325 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: 603325Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 0% auf 0.3% gestiegen.
Schuldendeckung: 603325Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (9400.1%).
Zinsdeckung: 603325 mehr Zinsen einnimmt als er zahlt, so dass die Deckung der Zinszahlungen kein Problem darstellt.