Shanghai Bloom Technology Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 6/6
Shanghai Bloom Technology hat ein Gesamteigenkapital von CN¥2.3B und eine Gesamtverschuldung von CN¥0.0, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 0% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥4.7B bzw. CN¥2.4B. Shanghai Bloom Technology Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥187.6M, so dass der Zinsdeckungsgrad -4.8 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥1.6B.
Wichtige Informationen
0%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥0
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | -4.3x |
| Bargeld | CN¥2.05b |
| Eigenkapital | CN¥2.27b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥2.85b |
| Gesamtvermögen | CN¥5.11b |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
Keine Aktualisierungen
Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 603325Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥3.8B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥2.4B).
Langfristige Verbindlichkeiten: 603325Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥3.8B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥23.0M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 603325 ist schuldenfrei.
Schulden abbauen: 603325 hat in den letzten 5 Jahren keine Schulden gemacht.
Schuldendeckung: 603325 hat keine Schulden und muss daher nicht durch den operativer Cashflow gedeckt werden.
Zinsdeckung: 603325 hat keine Schulden, daher ist die Deckung der Zinszahlungen kein Problem.