RIAMB (Beijing) Technology Development Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 6/6
RIAMB (Beijing) Technology Development hat ein Gesamteigenkapital von CN¥1.5B und eine Gesamtverschuldung von CN¥0.0, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 0% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥4.4B bzw. CN¥2.8B. RIAMB (Beijing) Technology Development Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥171.5M, so dass der Zinsdeckungsgrad -51.9 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥1.1B.
Wichtige Informationen
0%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥0
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | -30.2x |
| Bargeld | CN¥1.02b |
| Eigenkapital | CN¥1.47b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥2.77b |
| Gesamtvermögen | CN¥4.24b |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
Keine Aktualisierungen
Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 603082Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥4.1B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥2.8B).
Langfristige Verbindlichkeiten: 603082Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥4.1B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥7.0M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 603082 ist schuldenfrei.
Schulden abbauen: 603082 hatte vor 5 Jahren keine Schulden.
Schuldendeckung: 603082 hat keine Schulden und muss daher nicht durch den operativer Cashflow gedeckt werden.
Zinsdeckung: 603082 hat keine Schulden, daher ist die Deckung der Zinszahlungen kein Problem.