RIAMB (Beijing) Technology Development Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 5/6
RIAMB (Beijing) Technology Development hat ein Gesamteigenkapital von CN¥1.5B und eine Gesamtverschuldung von CN¥4.9M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 0.3% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥4.2B bzw. CN¥2.7B. RIAMB (Beijing) Technology Development Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥160.8M, so dass der Zinsdeckungsgrad -26.8 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥1.1B.
Wichtige Informationen
0.3%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥4.87m
Verschuldung
Zinsdeckungsgrad | -26.8x |
Bargeld | CN¥1.07b |
Eigenkapital | CN¥1.52b |
Gesamtverbindlichkeiten | CN¥2.70b |
Gesamtvermögen | CN¥4.22b |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
Keine Aktualisierungen
Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 603082Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥4.0B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥2.7B).
Langfristige Verbindlichkeiten: 603082Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥4.0B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥6.0M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 603082 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: Es liegen keine ausreichenden Daten vor, um festzustellen, ob das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital in den letzten 5 Jahren gesunken ist ( 603082).
Schuldendeckung: 603082Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (2448.1%).
Zinsdeckung: 603082 mehr Zinsen einnimmt als er zahlt, so dass die Deckung der Zinszahlungen kein Problem darstellt.