CWB Automotive Electronics Co., Ltd.

XSSC:605005 Lagerbericht

Marktkapitalisierung: CN¥6.3b

CWB Automotive Electronics Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 6/6

CWB Automotive Electronics hat ein Gesamteigenkapital von CN¥1.8B und eine Gesamtverschuldung von CN¥105.8M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 5.8% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥2.3B bzw. CN¥456.7M. CWB Automotive Electronics Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥282.7M, so dass der Zinsdeckungsgrad 144.3 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥244.4M.

Wichtige Informationen

5.8%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

CN¥105.84m

Verschuldung

Zinsdeckungsgrad144.3x
BargeldCN¥244.36m
EigenkapitalCN¥1.82b
GesamtverbindlichkeitenCN¥456.66m
GesamtvermögenCN¥2.28b

Jüngste Berichte zur Finanzlage

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Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: 605005Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥1.2B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥379.6M).

Langfristige Verbindlichkeiten: 605005Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥1.2B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥77.0M).


Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: 605005 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.

Schulden abbauen: 605005 Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 23.8% auf 5.8% zurückgegangen.

Schuldendeckung: 605005Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (403.6%).

Zinsdeckung: 605005Die Zinszahlungen für die Schulden des Unternehmens sind durch das EBIT (144.3x Coverage) gut gedeckt.


Bilanz


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