Taiwan Semiconductor Manufacturing Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 5/6
Taiwan Semiconductor Manufacturing hat ein Gesamteigenkapital von NT$4,021.9B und eine Gesamtverschuldung von NT$995.0B, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 24.7% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen NT$6,165.7B bzw. NT$2,143.7B. Taiwan Semiconductor Manufacturing Das EBIT des Unternehmens beträgt NT$1,157.7B, so dass der Zinsdeckungsgrad -16.7 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von NT$2,167.6B.
Wichtige Informationen
24.7%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
NT$994.97b
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | -16.7x |
| Bargeld | NT$2.17t |
| Eigenkapital | NT$4.02t |
| Gesamtverbindlichkeiten | NT$2.14t |
| Gesamtvermögen | NT$6.17t |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
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Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: TSFADie kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (NT$2,773.9B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (NT$1,080.4B).
Langfristige Verbindlichkeiten: TSFADie kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (NT$2,773.9B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (NT$1,063.3B).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: TSFA über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: TSFADas Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 9% auf 24.7% gestiegen.
Schuldendeckung: TSFADie Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (160.9%).
Zinsdeckung: TSFA mehr Zinsen einnimmt als er zahlt, so dass die Deckung der Zinszahlungen kein Problem darstellt.