Taiwan Semiconductor Manufacturing Dividende
Zukünftiges Wachstum Kriterienprüfungen 5/6
Taiwan Semiconductor Manufacturing ist ein dividendenzahlendes Unternehmen mit einer aktuellen Rendite von 1.7%, die durch die Erträge gut gedeckt ist. Das nächste Zahlungsdatum ist am 9th October, 2024 mit einem Ex-Dividenden-Datum von 12th September, 2024.
Wichtige Informationen
1.6%
Dividendenausschüttung
20%
Ausschüttungsquote
| Durchschnittlicher Branchenertrag | 0% |
| Nächster Dividendenzahlungstermin | 09 Oct 24 |
| Ex-Dividendendatum | 12 Sep 24 |
| Dividende pro Aktie | AR$0.493 |
| Gewinn pro Aktie | AR$35.59 |
| Erwartete Dividendenrendite in 3 Jahren | 2.0% |
Aktuelle Dividendenentwicklung
Recent updates
Kommende Dividendenausschüttung
Stabilität und Wachstum des Zahlungsverkehrs
Rufe Dividendendaten ab
Stabile Dividende: TSMDie Dividende je Aktie war in den letzten 10 Jahren stabil.
Wachsende Dividende: TSMDie Dividendenzahlungen des Unternehmens sind in den letzten 10 Jahren gestiegen.
Dividendenrendite im Vergleich zum Markt
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Dividendenrendite im Vergleich zum Markt |
|---|
| Segment | Dividendenrendite |
|---|---|
| Unternehmen (TSM) | 1.6% |
| Untere 25 % des Marktes (AR) | 0% |
| Markt Top 25 % (AR) | 0% |
| Branchendurchschnitt (Semiconductor) | 0% |
| Analystenprognose in 3 Jahren (TSM) | 2.0% |
Bemerkenswerte Dividende: TSMDie Dividende des Unternehmens (1.7%) ist höher als die der untersten 25% der Dividendenzahler auf dem AR Markt (0.57%).
Hohe Dividende: TSMDie Dividende des Unternehmens (1.7%) ist im Vergleich zu den besten 25% der Dividendenzahler auf dem Markt AR (2.43%) niedrig.
Gewinnausschüttung an die Aktionäre
Abdeckung der Erträge: Mit seiner niedrigen Ausschüttungsquote (19.7%) sind die Dividendenzahlungen von TSM gut durch die Erträge gedeckt.
Barausschüttung an die Aktionäre
Cashflow-Deckung: Mit einer angemessenen Ausschüttungsquote (57.9%) sind die Dividendenzahlungen von TSM durch den Cashflow gedeckt.