Hong Kong Technology Venture Company Limited

SHSC:1137 Lagerbericht

Marktkapitalisierung: HK$1.8b

Hong Kong Technology Venture Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 6/6

Hong Kong Technology Venture hat ein Gesamteigenkapital von HK$2.3B und eine Gesamtverschuldung von HK$0.0, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 0% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen HK$3.6B bzw. HK$1.4B. Hong Kong Technology Venture Das EBIT des Unternehmens beträgt HK$62.4M, so dass der Zinsdeckungsgrad -3.9 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von HK$773.7M.

Wichtige Informationen

0%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

HK$0

Verschuldung

Zinsdeckungsgrad-3.9x
BargeldHK$773.73m
EigenkapitalHK$2.26b
GesamtverbindlichkeitenHK$1.36b
GesamtvermögenHK$3.63b

Jüngste Berichte zur Finanzlage

Keine Aktualisierungen

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Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: 1137Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (HK$1.1B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (HK$969.8M).

Langfristige Verbindlichkeiten: 1137Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (HK$1.1B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (HK$391.9M).


Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: 1137 ist schuldenfrei.

Schulden abbauen: 1137 hat keine Schulden im Vergleich zu vor 5 Jahren, als das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital 16.1% betrug.

Schuldendeckung: 1137 hat keine Schulden und muss daher nicht durch den operativen Cashflow gedeckt werden.

Zinsdeckung: 1137 hat keine Schulden, daher ist die Deckung der Zinszahlungen kein Problem.


Bilanz


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